シリコンウェハ切断用ホワイトコーランダム

シリコンウェハー加工用アプリケーション

白色コランダムは研磨加工の段階に使用される可能性があります。 シリコンやその他の硬くて脆い材料を含む。 適切な研磨剤の仕様は切削条件によって異なります。 装置、処理方法、粒子サイズ、および必要条件 表面状態。

白コーランダムの切断性能に影響を与える要因

シリコンウェハー加工時の研磨性能は、硬度だけでは十分ではありません。粒子サイズ、粒状形状、純度、加工条件、および装置構成はすべて最終的な結果に影響を与えます。

ウェハー切断時の白コーランダム粒子のサイズを選択する

粒径は、必要な切削性能と最終的な表面状態に応じて選択する必要があります。一般的に、粗い研磨粒子はより強い材料除去効果を持ち、細い粒子はより制御された研磨効果を発揮します。

注： 実際の研磨材の選択は、ウェハー材料、切削装置、加工方法、研磨濃度、操作条件、および要求される表面品質によって異なります。生産パラメータの設定前に、適用テストを実施することをお勧めします。

ウェハー加工向けホワイトコーランダムの主な特性

シリコンウェハーの切断にホワイトコーランダムを選択する方法

適切な研磨材の仕様は、粒径だけではなく、完全な加工システムに基づいて選択されるべきです。 適切なグレードを選択する際には、以下の要因を考慮する必要があります。